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耀莱复合肥设备制造:国产5纳米刻蚀机通过验证

时间:2019-03-09 18:15 作者:dede58.com 点击:

作为世界第一代工厂,台积电的新流程目前一直在运行。 7纳米EUV极紫外光刻工艺已经完成了第一个流程图,5纳米工艺将于2019年4月开始试生产。。

然而,众所周知,半导体技术是一项综合性的高精度技术。 新技术并不是由台积电自己完全完成的,而是取决于整个产业链的设备和技术供应。 例如,众所周知的光刻机通常来自荷兰的ASML。。

据了解,在台积电的5纳米生产线上,将会有一台来自深圳中芯国际的5纳米等离子蚀刻机,该机是独立开发的,最近通过了台积电的验证。。

微半导体和TSMC已经在28纳米过程中合作了好几代。10纳米和7纳米工艺也在继续。现在他们已经成功地发展到最先进的5纳米技术。

据介绍,等离子刻蚀机是芯片制造中的关键设备,用于对芯片进行微雕刻。每条线和深孔的加工精度为毛丝直径的1 / 1000至1 / 10000,精度控制要求非常高。

例如,16纳米微逻辑器件有60层微结构,需要超过1000个工艺步骤和数万个技术细节来处理。

中国微半导体首席执行官尹志耀形容这种情况为“一般来说,在一粒大米上雕刻200字是有限制的,而我们的等离子蚀刻机在芯片上的加工技术相当于在一粒大米上雕刻10亿字。“。”

长期以来,刻蚀机的核心技术一直被外国制造商垄断,而中小型半导体从65纳米等离子体介质刻蚀机开始,一直向下延伸到45纳米、32纳米、28纳米、16纳米和10纳米。7纳米刻蚀机也已经在客户的生产线上运行,台积电很快将采用5纳米刻蚀机。

然而,应该特别注意这样一个事实,即微型和中型半导体可以处理5纳米蚀刻机,这并不意味着可以生产5纳米芯片,因为蚀刻只是许多工艺步骤中的一个。

总的来说,我国的半导体耀莱复合肥设备制造制造技术,尤其是光刻机,仍然存在很大的差距。最好的上海微电子公司只实现了90纳米的本地化。